株式會社村田製作所（以下簡稱“村田”）開發了低功耗小型無線模組“Type 2GF”，該模組內置Infineon Technologies公司（以下簡稱“Infineon公司”）的Wi-Fi®/Bluetooth®/Bluetooth® Low Energy整合晶片“CYW43022”，Type 2GF已啟動量產。
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株式會社村田製作所（以下簡稱“村田”）開發了低功耗小型無線模組“Type 2GF”，該模組內置Infineon Technologies公司（以下簡稱“Infineon公司”）的Wi-Fi®/Bluetooth®/Bluetooth® Low Energy整合晶片“CYW43022”，Type 2GF已啟動量產。
近年來隨著IoT市場應用的擴大，具備無線通信功能的IoT設備不斷增加。 各個應用所要求的無線通信功能規格多樣，而電池驅動的設備同時還要求無線通信功能的低功耗化。
鑒於此，村田基於自主研發的無線設計技術與產品加工技術，成功研發出搭載著低功耗CYW43022晶元的本產品。 CYW43022可通過Bluetooth®協定棧與Wi-Fi®網路卸載處理連接狀態，即使主機處理器處於睡眠模式也能保持連接狀態，從而有助於降低系統級功耗。 此外，通過安裝省空間的靜噪遮罩元件防止容易增大的雜訊，實現了產品自身的小型化。
| 产品名称 | LBEE5WV2GF |
|---|---|
| Type名称 | Type 2GF |
| IC 制造商 | Infineon |
| IC产品名称 | CYW43022 |
| 技术 | Wi-Fi®, Bluetooth® |
| Wi-Fi® | Wi-Fi 5 (802.11ac) |
| Wi-Fi® 支持频带 | 2.4GHz, 5GHz |
| Bluetooth® | 5.4 BR/EDR/Low Energy |
| 主机接口 (Wi-Fi®) | SDIO |
| 主机接口（Bluetooth®） | UART |
| 内置天线 | 无 |
| 尺寸 | 10.0 x 7.2 x 1.5 mm |
| 供给电压 | 3.2 至 4.6 V |
| 接口电压 | 1.8V |
| ISED（加拿大无线电法）认证 | 已获取 |
| FCC（美国无线电法）认证 | 已获取 |
| ETSI（欧洲无线电法）报告 | 已准备 |
| 日本无线电法认证 | 已获取 |
| 工作温度范围(℃) | -20℃ 至 70℃ |
轉載自村田官網