株式會社村田製作所(以下簡稱“村田”)開發了低功耗小型無線模組“Type 2GF”,該模組內置Infineon Technologies公司(以下簡稱“Infineon公司”)的Wi-Fi®/Bluetooth®/Bluetooth® Low Energy整合晶片“CYW43022”,Type 2GF已啟動量產。
標題:
![村田 實現了低功耗Wi-Fi® Bluetooth®組合模組商品化~為電池驅動IoT設備的普及擴大做貢獻~](/archive/news/item/20240705-Type-2GF-Angled-Front-4K.png)
簡述:
株式會社村田製作所(以下簡稱“村田”)開發了低功耗小型無線模組“Type 2GF”,該模組內置Infineon Technologies公司(以下簡稱“Infineon公司”)的Wi-Fi®/Bluetooth®/Bluetooth® Low Energy整合晶片“CYW43022”,Type 2GF已啟動量產。
近年來隨著IoT市場應用的擴大,具備無線通信功能的IoT設備不斷增加。 各個應用所要求的無線通信功能規格多樣,而電池驅動的設備同時還要求無線通信功能的低功耗化。
鑒於此,村田基於自主研發的無線設計技術與產品加工技術,成功研發出搭載著低功耗CYW43022晶元的本產品。 CYW43022可通過Bluetooth®協定棧與Wi-Fi®網路卸載處理連接狀態,即使主機處理器處於睡眠模式也能保持連接狀態,從而有助於降低系統級功耗。 此外,通過安裝省空間的靜噪遮罩元件防止容易增大的雜訊,實現了產品自身的小型化。
产品名称 | LBEE5WV2GF |
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Type名称 | Type 2GF |
IC 制造商 | Infineon |
IC产品名称 | CYW43022 |
技术 | Wi-Fi®, Bluetooth® |
Wi-Fi® | Wi-Fi 5 (802.11ac) |
Wi-Fi® 支持频带 | 2.4GHz, 5GHz |
Bluetooth® | 5.4 BR/EDR/Low Energy |
主机接口 (Wi-Fi®) | SDIO |
主机接口(Bluetooth®) | UART |
内置天线 | 无 |
尺寸 | 10.0 x 7.2 x 1.5 mm |
供给电压 | 3.2 至 4.6 V |
接口电压 | 1.8V |
ISED(加拿大无线电法)认证 | 已获取 |
FCC(美国无线电法)认证 | 已获取 |
ETSI(欧洲无线电法)报告 | 已准备 |
日本无线电法认证 | 已获取 |
工作温度范围(℃) | -20℃ 至 70℃ |
轉載自村田官網